据日经亚洲等外媒报道，根据台积电最新动态及行业权威信息，其 2nm 工艺在设备选型上已全面排除中国大陆制造的半导体设备。以下是具体分析：

一、政策驱动下的设备替换

美国拟议的《中国设备法案》（China EQUIP Act）明确禁止接受联邦资金的芯片制造商使用中国设备。台积电为确保亚利桑那州工厂的 1650 亿美元投资顺利获得美国补贴，必须严格遵守这一政策。为此，其 2nm 生产线已全面停用中微公司（AMEC）、Mattson Technology（屹唐股份子公司）等中国设备供应商的工具，尤其是在蚀刻、薄膜沉积等关键环节。这一调整从 2025 年 4 月 2nm 订单启动时即开始执行，高雄和新竹工厂的量产产线已完成设备替换。

二、技术迭代与供应链重构

2nm 工艺采用的全环绕栅极（GAA）晶体管技术对设备精度要求极高，中国大陆设备尚未达到这一水平。以蚀刻环节为例，中微公司的 3nm 刻蚀机虽已通过台积电验证，但 2nm 工艺需要更先进的原子层蚀刻（ALE）技术，目前该领域仍由应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）等美企主导。台积电在 2nm 量产前已与这些供应商签订独家协议，确保设备供应安全。

三、产能布局的全球协同

台积电 2nm 产能分布呈现 “台湾地区 + 美国” 双中心模式：

• 台湾新竹 / 高雄工厂：2025 年下半年量产，月产能 6 万片晶圆，设备全部采用美日欧供应商（如 ASML 的 EUV 光刻机、TEL的沉积设备）。
• 美国亚利桑那工厂：2026 年投产，产能占比 30%，同样使用非中国设备，并配套建设先进封装厂以实现 “晶圆 - 封装” 全流程本土化。

这种布局既规避了地缘政治风险，又能利用美国的能源补贴降低 2nm 工艺的高耗能负担。

四、中国大陆设备的历史角色与现状

在 3nm 及之前制程中，台积电确实使用过中微公司的刻蚀机和 Mattson 的热处理设备。例如，中微的 5nm 刻蚀机曾用于苹果 A16 芯片生产，但进入 2nm 时代后，这些设备因无法满足 GAA 技术的精度目前尚未被使用。台积电目前仅在成熟制程（如 28nm）中保留部分中国设备。

五、间接依赖的可能性分析

尽管直接设备已全面替换，但需注意：

• 材料层面：台积电仍在审查源自中国的化学品和特种气体，但尚未完全切断供应。
• 技术授权：部分设备的核心专利可能涉及中国企业（如中微的双工作台刻蚀技术），但台积电或可通过交叉授权协议规避而直接使用。

结论

台积电 2nm 工艺在设备层面已完全排除中国大陆制造的半导体设备，这是技术迭代与地缘政治双重作用的结果。未来随着美国《中国设备法案》的落地，这一趋势将进一步强化。对于中国大陆半导体设备厂商而言，突破 2nm 设备技术壁垒，将是打破国际垄断的关键。