半导体领域作为支撑国家科技实力的基石，直接关系到通信设备、人工智能系统以及智能制造的推进。

长期以来，国际企业在高端芯片设计和生产上形成优势，中国在追求自主发展的道路上，不断投入资源，构建本土产业链。

到2025年，全球半导体市场规模已超过7000亿美元，中国企业通过政策支持和企业努力，市场份额超过30%。

这种格局下，本土企业面对外部管制，逐步转向内部创新，形成从材料供应到成品组装的完整体系。这不仅提升了产业韧性，还带动了相关领域的技术升级。

北京大学国家发展研究院院长黄益平在2025年1月的一次访谈中明确表示，美国如果停止供应半导体芯片，中国技术进步将面临重大障碍。

他强调，虽然华为在全球通信设备市场位居前列，中兴也在电信领域占有重要位置，但这些成就更多依赖于集成外部技术，中国在基础环节尚未完全掌控关键要素。

这一观点基于对产业数据的审视，旨在提醒不能仅凭市场排名评估实力，而应关注底层能力的构建。黄益平的分析直指问题核心，避免了表面繁荣遮蔽深层挑战。

这一表态迅速引发业内关注，因为它触及中国半导体产业的关键痛点。

以华为为例，其在5G技术和智能手机市场长期保持领先地位，2025年上半年出货量超过1.5亿台，但芯片自给能力仍需加强。

早在2019年，华为推出麒麟990芯片，采用7nm工艺，集成5G基带，实现从4G到5G的平稳切换。

当时，多核性能分数超过45万，功耗控制在5W以内，与国际竞争对手如高通骁龙865相当。这一型号的应用，推动华为手机市场份额从15%上升到20%。

然而，外部出口管制从2020年起加剧，导致供应链中断，华为不得不转向内部优化路径。

进入2023年，麒麟9000S芯片面世，虽然回归7nm节点，但通过架构调整显著提升效率。

相比前代麒麟9000，其大核频率从3.13GHz调整到2.62GHz，同时优化缓存结构，延迟减少15%，功耗降低20%。这一改进得益于本土代工厂如中芯国际的N+1工艺，提供稳定产能支持。

麒麟9000S在Mate 60 Pro手机中搭载，还支持卫星通信功能，标志着从外部依赖向局部自主的转变。

与早期型号相比，这一芯片的国产元件比例从50%提高到70%，但在AI处理速度上，仍落后国际领先者约20%。

2024年，麒麟9010芯片进一步精炼设计，CPU配置包括2颗2.3GHz大核、6颗2.18GHz中核和4颗1.55GHz小核，GPU采用Maleoon 910，运行频率达750MHz。

相比9000S，9010在多线程任务处理上提升25%，通过软件算法优化，能效比改善10%。这一型号在Pura 70系列手机中使用，推动华为海外市场恢复，出口额同比增长15%。

更新过程体现了从硬件迭代到系统生态的全面推进，华为通过HarmonyOS操作系统，兼容更多应用，减少对国外软件的依赖。

与高通骁龙8 Gen 3相比，9010在游戏帧率上接近相当，但热管理更出色，持续运行温度降低5度。不同之处在于，9010更注重本土供应链的安全性，而国际对手依赖3nm工艺，虽密度更高，但成本也随之上升。

到2025年，麒麟9020芯片成为焦点，采用自研泰山架构，CPU包括1颗2.5GHz大核、3颗2.15GHz中核和4颗1.6GHz小核。

相比9010，大核频率提升9%，中核数量虽减少，但效率提高15%，通过超线程技术优化多任务处理，整体性能进步20%。

GPU部分改进渲染算法，图形处理速度加快25%，支持更高分辨率显示。在Pura 80系列手机中应用，9020推动出货量达到8000万台，市场份额升至25%。

与之前型号对比，9020在功耗控制上更精细，采用动态电压调节技术，待机功耗降至0.5W以下。

推进发展的关键在于中芯国际N+2工艺的支撑，产能从2024年的每月2千片增加到2025年的5千片，实现小规模量产。

不同点还体现在集成AI专用模块，神经网络任务处理效率高30%，接近国际边缘计算水平，但工艺节点仍停留在7nm，无法匹配3nm的晶体管密度。

中芯国际作为本土代工企业，其工艺节点演进直接影响芯片自主化进程。2018年，中芯实现14nm量产，良率达到95%，支持逻辑芯片生产。

当时，与国际领先代工厂相比，密度低20%。到2020年，推出N+1工艺，对标7nm，性能提升20%，功耗降低57%，但初期产能仅每月1千片。

2023年，N+2优化版出现，晶体管密度增加10%，用于麒麟9000S，良率从60%升至80%。相比N+1，N+2在刻蚀精度上取得进步，线宽控制更稳定，推动产量翻倍。

到2025年，中芯5nm工艺良率达70%，接近国际水平，虽然成本高50%，但产能规划每月达1万片。

更新换代通过国产设备逐步渗透，如刻蚀机国产率从15%升至30%，减少外部依赖。与国际对手对比，中芯在成熟节点上成本低10%，但先进节点仍需持续资金投入。

除了华为，其他本土企业也在AI芯片领域发力。

寒武纪2019年推出思元100芯片，采用28nm工艺，峰值性能16TOPS。2022年，思元290升级到7nm，性能达256TOPS，功耗150W。

到2025年上半年，寒武纪营收达到28.81亿元，净利润10.38亿元，同比增长明显。最新产品思元370优化神经网络架构，推理速度加快50%，应用于数据中心。

与国际竞争者相比，思元370在能效上接近相当，但规模化部署更灵活，推动国产AI生态发展。进步体现在从云端计算向边缘设备扩展，更新通过软件框架支持更多模型类型。

黄益平的观点强调承认差距，推动务实前进。中国企业在外部压力下加大研发，2025年上半年投资额达4550亿元，虽然同比略降9.8%，但重点转向先进节点。

出口方面，2025年5月半导体销售额162亿美元，同比增长14.4%，集成电路出口超500亿美元。

相比2024年，增长源于本土产能扩张，如中芯设备投资增50%。更新换代需多方协作，政府资金支持企业联盟，加速从7nm向5nm过渡。

整体而言，这一言论并非否定成就，而是激励信号。中国半导体从跟随阶段向局部领先演进，需要审视设计从公版向自研转型，制造从代工向集成发展。