下半年旗舰手机的胜负，早在芯片厂商的布局中就定了大半，其中苹果A20系列、麒麟9050系列、骁龙8 Elite Gen6系列、天玑9600系列四大旗舰芯片均下半年登场。

而且将集体放弃单芯走天下的策略，全部推出双版本或三版本路线，覆盖从顶级旗舰到次旗舰的全价位段。

这不是简单的参数微调，而是四大芯王为抢占市场、控制成本的精准刀法，甚至暗藏国产芯片与国际巨头的博弈。

那么接下来就根据市场中的爆料信息，一起来和大家聊一聊这四大芯片，看看谁能够做到让用户心满意足。

先从苹果A20系列来说，A20标准版将搭载于iPhone 18和iPhone 18 Plus，CPU采用6核架构（2大核+4小核），大核主频3.8GHz，GPU为苹果自研新一代核心，侧重能效比优化。

而A20 Pro则专为iPhone 18 Pro和Pro Max打造，采用8核架构（4大核+4小核），大核主频突破4.2GHz，GPU支持硬件级光线追踪2.0，AI算力会得到大幅度提升。

更值得关注的是传闻中的Ultra版可能会在封装技术上动刀，采用类似M系列芯片的UltraFusion技术，提升缓存容量。

这种做法虽然能让性能飙升，但代价是散热压力的剧增，苹果那万年不变的单层主板散热，能否压住这颗性能怪兽，还是要持怀疑态度。

再看麒麟9050系列，作为华为回归高端芯片市场的关键迭代，据此前市场传出的消息，这次将推出三个版本，甚至更多。

其中可能包括麒麟9050 Ultra、麒麟9050 Pro、麒麟9050标准版，覆盖华为Mate 90系列、nova系列的不同机型。

而且和历代麒麟处理器不同，这代有望采用3D堆叠技术，虽然带来了大幅的性能提高，但良率的考验也是前所未有。

虽然大概率也会分成几个版本，或许会比现在双版本还要多一点，因此花粉未来选择的时候，需要考虑清楚。

然后是高通骁龙8 Elite Gen6系列，目前有消息称做了大小CPU方案，而SM8975作为下一代高通ELite(旗舰SoC），持LPDDR6和5X和USF 5.0，并且为了支持LPDDR6和兼容5。

SM8950看起来比较普普通通，只有LPDDR5，其他介绍高通写的也很简单，看来这次的主力不在标准版上。

但是此前有消息称Pro版会采用创新的2+3+3三簇架构，包含两颗超大核、三颗性能核与三颗能效核，全部基于第三代自研Oryon核心，大核主频突破5GHz。

仅仅从性能表现上来说，依旧是很值得进行期待，况且现在手机厂商都开始配备主动散热风扇，相信可以带来很好的表现。

而天玑9600处理器此前也放出了一些消息，其中联发科计划将现有的旗舰芯片天玑9500+进行“特挑体质增强”后，直接归入下一代的天玑9600系列，作为该系列的标准版。

而真正的迭代新品，基于台积电2nm工艺的天玑9600，则会以“Pro”乃至“Pro Max”的身份登场。

对于手机厂商而言，在标准版旗舰机上搭载一颗经过验证、成本可控的增强版9500+，既能维持天玑9600系列的换代名头，又能有效控制整机成本。

此外，OPPO、vivo等品牌已在评估这一方案，其Pro Max机型大概率会搭载真正的2nm天玑9600满血版，据说会延续全大核设计。

说实在的，这四大芯王的混战直接决定了下半年手机市场的格局，我们不再处于买谁都一样的时代。

苹果保住了单核和生态的护城河，麒麟赢在了本土化适配和通信黑科技，高通在绝对性能和游戏表现上依然是安卓阵营的真神，而天玑则在能效和综合性价比上找到了平衡点。

这种多版本路线本质上是手机厂商和芯片厂商共同演的一场戏，通过拉开芯片等级，厂商可以更合理地制定价格区间。

值得一提的是，除了华为之外，其余三家都会采用台积电2nm工艺进行发力，看来新的斗争真的要开始了。

当然了，结合目前的供应链成本，下半年旗舰机的起售价都会迎来一定程度的上涨，这也是消费者需要注意的地方。

那么问题来了，大家期待哪颗芯片呢？欢迎回复讨论。