7月25日消息，国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司申请一项名为“一种层间互联电路板的制造方法”的专利。申请公布号为CN122458344A，申请号为CN202610651502.3，申请公布日期为2026年7月24日，申请日期为2026年5月12日，发明人欧阳小军、张同光、张先鲁、周立荣、肖学慧、覃业波、谭钢强、邹伟强，专利代理机构北京华艺德嘉知识产权代理有限公司，专利代理师王爱军，分类号H05K3/46、H05K3/06、H05K3/00。

专利摘要显示，本申请公开了一种层间互联电路板的制造方法，通过对芯板材料的裁切和叠放顺序进行控制，结合内层线路结构的区域划分以及层压板的分阶段压合处理，实现层间位置和互连孔的控制，提高不同区域的电气连接与机械稳定性，提升多层板整体互连可靠性，有效减少因叠层和热压引起的误差累积，确保内外层线路与层间导通孔的准确对应，使最终形成的层间互联电路板在机械性能、导通性能及整体结构稳定性方面得到全面提升，同时提高成品率和长期使用可靠性。

满坤科技是国内PCB领域领先厂商，专注多品类印制电路板研发制造，具备深厚技术积累与全链条服务优势。公司成立于2008年4月9日，2022年8月10日于深圳证券交易所上市，注册及办公地址均位于江西省吉安市。

满坤科技核心从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，申万行业分类为电子-元件-印制电路板，当前覆盖汽车电子、消费电子、TMT三大热门概念板块。

2025年，满坤科技实现营业收入16.47亿元，在国内47家PCB相关上市企业中排名第33位，当期行业营收龙头为东山精密（401.25亿元）、鹏鼎控股（391.47亿元），行业平均营收66.17亿元，中位数为36.12亿元；公司营收结构中，印制电路板业务贡献14.71亿元，占比89.28%，其他补充业务收入1.77亿元，占比10.72%。同期公司实现净利润1.19亿元，行业排名第26位，当期行业净利润前两位分别为胜宏科技43.12亿元、生益科技38.92亿元，行业平均净利润6.2亿元，中位数为1.25亿元。

吉安满坤科技股份有限公司近期专利情况如下：