随着手游与应用不断更新，对性能的要求越来越高，多方面配置已取得重大突破，比如3nm旗舰芯片、风扇散热、万毫安电池、185Hz超高刷、2亿像素摄像头、24GB大内存等，每一项都是行业的顶配。其中24GB大内存，已覆盖到游戏手机、高端机等，逐步全面化，让新机性能更强、系统更流畅。这也是各大品牌提升内存的原因之一，确保整体运行。

同时，1月份新机继续出击，机型是红魔11 Pro+ Golden Saga（臻金传奇-限量典藏），即将上市。新机主打游戏手机市场，配置达到旗舰级别，而这次的限量典藏版，多方面融入镀金。还有不少新机亮点，比如双冷散热、大电池、真正全面屏、电竞芯片、旗舰芯片、全新外观等，对比常规的旗舰机，新机更有看点。或许，这就是机型之间的差距，因定位不同，配置各有优势。

作为限量典藏版，拥有全新的外观，屏幕保持全面屏设计，与Pro+版本同款，基于屏下摄像头技术。机身中框采用金属+直平+小R角设计，配色为镜面银。后盖采用碳纤维材质，而且融入了流金水冷散热，更具备科技感。后置摄像头组直接磨平，没有凸起式设计，让整体更美观。在市场上，采用此类方案设计的机型极少，更多是凸起式设计，主要是节约内部空间。

新机处理器自然是第五代骁龙8至尊版，无论是工艺制程还是CPU性能、GPU性能、AI算力等方面均大升级，综合跑分突破到411W+，超过众多旗舰机，不愧是以性能为主的游戏手机。同时，搭载红芯R4芯片，重点提升超分超帧、触控、光效控制等方面，让游戏体验更佳。还有新思触控芯片，主打响应快、触控准。散热方面，核心技术较多，比如镀金VC、金银风道、水冷散热、风扇散热等，还有不少其它散热材料加持。

屏幕方面，采用悟空屏2.0，大小为6.85英寸，分辨率为1.5K，最高支持144Hz刷新率。基于屏下摄像头的基础下，实现全面屏效果，屏占比为95.3%，边框窄小为1.25mm。发光材料为全新X10，峰值亮度更高、功耗更低，显示效果有所提升。护眼方面，直接上星盾护眼2.0，实现全天候护眼。屏幕还支持3D超声波指纹，主打识别快准，而且夜间解锁不刺眼。

影像常规升级，前摄为16MP，后置为50MP主摄+50MP超广角，后期拥有不少AI影像功能，比如AI扩图、AI消除等。整体影像配置均达到中高端水平，日常使用足矣。新机电池为7500mAh，支持120W有线快充+80W无线快充。Pro版本电池更高，可达8000mAh，但快充仅支持80W有线。从整体上，新机最大的优势在全面屏、散热、后盖全平、游戏性能方面。限量典藏版仅24GB+1TB，售价为9899元。

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