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美国对自己的芯片技术充满自信，因为是半导体的起源地，各种开创性的发明技术都掌握在美国手中。当美国实施芯片规则时，能为华为提供芯片的厂商寥寥无几，除非获得美国的许可证。

余承东说过，麒麟9000芯片可能是绝唱，但多年以后一款美国都感到陌生的麒麟9000S芯片现世，原来全都是骗局！华为公布制造5nm芯片专利，这回彻底不装了。

一头雾水的美国

美国是全球领先的半导体制造和设计国家之一，拥有众多知名的半导体公司，如英特尔、高通、美光科技等。

这些公司在技术研发、生产制造、市场推广等方面处于领先地位。而且美国在半导体技术研发方面拥有雄厚的实力和资源，持续投入资金和人才进行技术创新和研究。

有这些产业优势，让美国在制定芯片规则时有恃无恐，台积电，三星等顶级厂商都使用了美国技术，所以无法绕开美国规则为华为代工芯片。可就是在这样的情况下，去年8月底华为Mate60Pro搭载麒麟9000S芯片上市。

这款芯片经过多方确认，并未使用美国技术，也不是台积电代工，产自来自中国大陆。美国一头雾水，对这款芯片充满了好奇，可是调查了大半年以后，还是不知道这款芯片是谁造的。美国不甘心，考虑对华为有关联的中国芯片公司进行制裁。

当然，美国目前并不知道哪些公司与华为有芯片供应的关系，否则早就出手了，现在只是放狠话阶段。就算美国后续会展开行动，也无法阻止华为继续前行。

毕竟使用的不是美国技术，华为敢将芯片推广市场，就做好了被美国检验的准备，要是使用了美国技术，华为肯定也不会将芯片放出来。而华为这份自信的背后，离不开自研核心技术的支持。

华为公布新专利

华为旗下的海思半导体专注芯片设计，没有布局芯片制造，所以过去都是交由台积电代工生产芯片。

但华为却公布了不少有关芯片制造的专利技术，比如3月下旬华为公布了一项名为“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”的专利，该专利采用多重曝光技术，最高或能实现5nm芯片制造。

在传统的光刻工艺中，只使用一次曝光来将光刻胶上的图案转移到硅片表面上，但是随着芯片制造工艺的不断发展，图案的复杂度和密度要求也越来越高，传统的单次曝光已经无法满足需求。

多重曝光技术通过多次曝光的方式，将不同的图案分别暴露在同一块硅片上，最终叠加成一个复杂的图案。

原来全都是骗局，当初余承东说过麒麟9000芯片可能会成为绝唱，随着麒麟9000S芯片的现世，以及芯片制造专利的公开，证明了华为并未放弃。这回彻底不装了，华为将携手中国合作伙伴，一往无前。

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