近日，有媒体报道称，国内有一家光刻机厂商，已经交付了500台光刻机，其全球市占率高达35%，国内的市占率高达90%。

这个数据，真的让网友们惊呆了，因为光刻机是目前国产半导体设备中，最弱的一环，ASML一家就占到85%以上的份额了，另外还有尼康、佳能也拿走了10%以上的份额，中国企业的份额其实是可以忽略的。

现在居然有中国企业，能够拿下35%的全球份额，90%的中国份额，真的假的？吹牛不要不要这么夸张？

事实上，大家不知道的是，光刻机其实分很多种，一种是前道光刻机，用于芯片制造的光刻机，而我们所讲的ASML、佳能、尼康的光刻机，主要指的是前道光刻机。

这一块，中国企业确实不太行，完全可以忽略，上海微电子研发的光刻机，对外公布的是90nm工艺，落后ASML可能有10-20年，全球份额确实低到可怜。

但是，还有另外一种光刻机，叫做后道光刻机，这种光刻机用于芯片封装的，并不是用于芯片制造。

芯片封装用的光刻机，相对难度小很多的，在这一块，中国可就不是那么的弱了，因为其性质是完全不一样的。

这次交付第500台光刻机的是上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES），他是从上海微电子分拆出来的。交付的是第500台光刻机，用于芯片封装的第500台步进光刻机，这种技术不是那么的要求高。

芯上微装其实成立于2025 年 2 月成立，从上海微电子分析出来的，实际上继承的是上海微电子的一些技术和订单，所以才成立几个月，就交付了第500台步进式光刻机。

芯上微装的主营，就是先进封装光刻机，其具备高分辨率，能够精准呈现芯片的细微构造，同时套刻精度也非常高，所以一直以来，都深受封装厂的青睐。

芯上微装的封装光刻机，可以适配Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D 等多种先进封装技术，所以才能够在全球拿下35%，国内90%的份额。

所以，这真的不吹牛，是实情，只是对方的光刻机，不是你们以为的芯片制造的光刻机，是封装用的光刻机。

但不管怎么样，先进封装光刻机，也值得我们兴奋，因为全产业链，我们都需要突破，现在是封装光刻机，后续可能就要到芯片制造光刻机了。