2025年即将进入9月份，也就意味着新一批旗舰机陆续登场，往年苹果在9月份推出新一代iPhone，而今年预计同期举行。这仅仅只是开始，后面还有高通、联发科的新一代旗舰芯片，接着就是各大安卓旗舰机发布，所以9月份的新机市场十分热闹。不得不说，各大品牌的更新速度越来越快，而且新机类型不断丰富，仅旗舰机系列就有多个版本，满足用户不同需求。

同时，荣耀新机入网，机型为荣耀Magic8系列，也就是荣耀新一代旗舰机。看来新机距离发布越来越近，主要是等待新一代旗舰芯片发布，所以荣耀Magic8系列最快在9月底或10月份发布。荣耀现在的发展速度越来越快，这次的新机有望成为首批搭载骁龙8 Elite 2旗舰芯片的机型。据曝光，此芯片在9月底发布，同等的天玑9500旗舰芯片也是在9月底登场。

骁龙8 Elite 2旗舰芯片（暂称）相关参数有所曝光，先是采用第三代3nm工艺制程，让功耗更低。同时，CPU采用第二代自研Oryon架构，拥有八大核心，分别是2个超大核4.74GHz、6个大核3.63GHz。GPU采用Adreno 840，独立缓存提升到16MB。AI算力有望突破到100TOPS，助力AI大模型实时推理与交互。在其它工程机GB6上，单核为3393分，多核为11515分。在安兔兔跑分上，有望突破到400万分。

荣耀Magic8新机的配置同步曝光，先是拥有一块6.58英寸的直屏，分辨率为1.5K，支持120Hz自适应刷新率。不愧是旗舰标准版，以常规升级为主，但护眼方面，预计有重大升级，毕竟是荣耀绿洲护眼屏。而Pro版本，屏幕大小为6.71英寸，分辨率有望提升到2K，支持120Hz自适应刷新率，还有超高频PWM调光。仅屏幕性能，就可以拉开版本之间的差距，毕竟定位不同。

新机前置为5000万像素，而Pro版本及以上有3D深感镜头。标准版本后置有三摄，分别是5000万像素的主摄、5000万像素的超广角、2亿像素的潜望长焦（HP3）。Pro版本后置同样是三摄，分别是1英寸大底主摄、2亿像素潜望长焦、5000万像素的超广角。对比上一代，标准版本提升较高，而影像系统同步优化与升级，有望推出更多AI影像功能。

新机电池方面，预计突破到7000mAh，让续航更持久。7月份所推出的荣耀X70，已突破到8300mAh大电池，还有8000mAh的荣耀Power。在续航方面，荣耀的发展速度较快，毕竟拥有自研青海湖电池，而且优化电池的厚度与重量。荣耀Power仅209g+7.98mm，荣耀X70仅193g+7.76mm，机身较为轻薄。新机快充方面，最大支持90W有线+80W无线快充。其它配置，支持3D超声波指纹、IP68/69双防、NFC、红外等。

[注：图片来自网络/官方，如侵权删图；本文为原创，侵权必究。]