台积电2纳米工艺实验室里，一块指甲盖大小的天玑9600芯片晶圆正被工程师仔细检查，它的内部可能隐藏着从谷歌超级AI芯片项目中获得的神秘能效技术。

谷歌的新一代AI芯片“Ironwood”TPU v7采用先进的双芯粒设计，每个芯粒包含专门优化的TensorCore、向量处理单元和SparseCores。

两个芯粒通过高速的芯片间互连技术连接，速度比传统的1D互连链路快6倍，可能这么说很难被用户给理解。

但可以确认的是，联发科接下来的旗舰芯片，将会带来不一样的市场冲击力，甚至让高通骁龙与苹果A系列芯片，感受到压力。

首先，联发科天玑9600作为下一代旗舰移动平台，此前早早就传出已经完成设计流片，计划明年底量产上市。

这款芯片将是联发科首款采用台积电2纳米制程的旗舰SoC，与现有的N3E制程相比，台积电2纳米技术的逻辑密度增加了约1.2倍，在相同功耗下性能可提升高达18%，而在相同速度下功耗可减少约36%。

从市场定位来看，天玑9600的性能预计将巧妙卡位于高通即将推出的两款骁龙8 Elite Gen 6芯片之间。

重点是根据行业爆料，其性能有望超越标准版的骁龙8 Elite Gen 6，但不会追上Pro版本，这种定位策略显示了联发科在高端市场的精准布局。

关键联发科与谷歌在TPU v7项目上的合作标志着两家公司关系的重大升级；联发科被谷歌委托设计TPU v7的输入/输出模块。

这些模块主要负责协调处理器与外部设备间的通信，对于芯片的整体效率至关重要，这次合作的特殊性在于这是谷歌首次将部分核心设计任务交给联发科处理。

此前，谷歌通常与博通公司密切合作设计整个下一代TPU；据瑞银估计，联发科有望从与谷歌的这次合作中获得高达40亿美元的收益。

值得注意的是，尽管专用集成电路与移动处理器在设计上存在本质区别，但联发科仍能从TPU v7项目中积累宝贵经验，并将其转化为提升天玑9600能效的关键技术。

而且联发科计划通过三方面进行迭代改进，这些都是芯片设计中最底层的功耗管理技术，首先是采用更积极的电源门控策略，让芯片在不使用时更积极地关闭特定的I/O模块。

这项技术直接来源于联发科在TPU v7 I/O模块设计中的经验积累。

其次是优化电压调节，确保芯片在各种负载下都能以最低的有效电压运行；第三是调整现有的时钟门控策略，进一步降低芯片功耗。

但可能有很多用户不理解，因此要理解这些技术转化的重要性，需要先了解谷歌TPU v7的架构突破。

这款被称为“Ironwood”的芯片采用了创新的双芯粒设计；每个芯粒包含专门为AI运算优化的核心单元：用于高效矩阵乘法运算的TensorCore、处理通用计算的向量处理单元以及专门优化稀疏数据处理的SparseCores。

而且TPU v7的扩展能力令人印象深刻，多个芯片可以通过光路交换网络组成拥有最多9216颗芯片的超级计算机集群。

在性能方面，TPU v7在AI推理任务上展现出与英伟达顶级GPU相匹敌的性能，同时在总拥有成本上更具优势。

由此可见，只要进行合作，那么对于天玑9600处理器来说，好处还是很多的，这也是竞争价值提升的关键。

其次，联发科在高端市场的产品策略正变得更加精细化，不同于高通可能将下一代旗舰芯片分为标准版与Pro版，联发科暂时不会采用多版本策略，而是维持相对成熟的ARM CPU架构路线。

要知道在天玑9600之前，联发科已经发布了天玑9500作为当前市场的“性能答案”，而天玑9600则瞄准了明年的“工艺大招”。

这种双线布局使联发科既能抢占当前市场，又能为下一代技术提前布局，况且此前有消息称联发科也在研发自家的人工智能芯片，其在TPU项目中的经验在这方面将更具参考价值。

毕竟随着AI计算从云端向边缘设备转移，移动处理器的能效比变得越来越重要。

总而言之，联发科已经在移动处理器架构中放弃了传统的“能效核心”，转向通过更底层的功耗管理技术来提升整体能效。

那么综上信息所述，大家对这颗芯片有什么期待吗？欢迎回复讨论。