众所周知，28nm芯片工艺是成熟芯片、先进芯片的分界点。

而很多人也一直都以为，目前28nm及以上的成熟芯片，占到了全球75%以上的芯片，绝大部分的芯片，还是基于28nm及以上的工艺制造的。

前几天，我还看到有文章在说，如果我们能够制造7nm的芯片，就相当于能够制造全球90%以上的芯片，不用怕了，意思就是7nm芯片工艺，其实占到全球90%以上的芯片。

但事实真的如此么？还真不是如此，那个数据是3-5年前的数据啦。

最近的全球半导体产业报告数据披露，可能情况和你想的完全不一样。

1、目前整个芯片制造行业，在2024年时代工占到了82.7%，也就是说像英特尔的这种IDM模式，也就是自己设计，自己制造的模式，其实只占到17.3%了。

代工已经是大的趋势，绝大部分的企业，都不是自己造芯，而是委托第三方来制造，所以芯片代工是越来越重要，越来越核心。

2、从工艺来看，2024年时，7nm及以下的工艺节点，贡献了600多亿美元的收入规模，占到了整个行业的39.2%，而在2025年时，规模会超过660亿美元，占比是超过40%的。

而到出2029年时，将达到1055亿美元，占比达到45%左右，也是所有工艺中增长最快的，年复合增长率将达到11.9%。

可见28nm芯片真占不了75%，10nm芯片都只能占到60%左右的比例。还有40%的芯片是7nm及以下工艺制造的。

7nm及以下的芯片工艺规模

这说明什么，估计大家都懂的吧，那就是现在的芯片，已经越来越多的采用7nm及以下工艺制造，而不是什么用28nm就够了，什么28nm工艺占75%这样的数据了。

未来甚至会接近一半的芯片，采用的是7nm及以下的工艺制造了，这意味着如果连7nm工艺都实现不了，将失去一半的机会。

45nm及以上工艺的芯片规模

大家都清楚，到目前，国内（仅指中国大陆）能够稳定制造7nm芯片的企业，就一家，那就是中芯国际，并且还遮遮掩掩的，没有完全公开，国内另外的企业，连28nm都未必搞的定，大多还是在40nm及以上去了，而45nm工艺占到的比例，在2025年时，已经只有15%左右了，未来可能还会更低。

所以一定程度上而言，形势还是较为严峻的，代表着未来整个成熟芯片的市场份额，可能会越来越受到压缩，竞争会越来越大，我们只有向先进工艺去努力才行了。