光刻机这玩意儿被称作“半导体工业皇冠上的明珠”，所以台积电、三星、英特尔依赖荷兰ASML的光刻机成为了世界顶级芯片供应商，与此同时，芯片也成为了美国制裁我们的“刀”。而我们自己也常常陷入一个思维定式：追赶ASML，造出最先进的EUV光刻机，才算成功。

这种“对标”，某种程度上遮蔽了中国光刻机产业发展的真实全景。

事实上，中国的策略远比想象中灵活和务实，走的是一条“多点突破、组合前进”的路线。比如，主攻DUV（深紫外）光刻机，这是当前成熟制程芯片的绝对主力。上海微电子装备的浸没式光刻机不断攻关，从90纳米向28纳米稳步迈进。别小看这个“成熟制程”，它满足了全球70%以上的芯片需求，是产业的压舱石。

而在前沿探索方面，在追逐EUV的同时，中国也在布局可能“换道超车”的技术。比如纳米压印光刻，国内企业璞璘科技的设备线宽已能做到小于10纳米，对应传统5纳米制程，并且已经交付量产。还有电子束光刻，浙江大学的“羲之”商业机精度达到0.6纳米，已有成品机进入测试。

2023年，日本将23种半导体制造设备纳入出口管制，试图借势美国对中国形成技术封锁。结果就是，中国光刻胶的国产化率从2020年的15%，一路攀升至2024年的32%，2025年有望突破40%。南大光电的ArF光刻胶、彤程新材的KrF胶，正在一步步打破日本企业的垄断。当“断供”的威胁倒逼出“替代”的能力时，封锁者的筹码就开始贬值了。

如今，日媒的报道口风已变，短短三年，日本方面改口了！甚至出现了“日本愿意卖”的声音。这背后的潜台词或许是：与其失去整个市场，不如在还有影响力的时候寻求合作。

三年前，日本光刻胶巨头JSR的CEO埃里克·约翰逊曾断言：“即使中国拿到一份关于化学成分细节的论文，中国人也造不出EUV（极紫外光刻）能力！”三年后的今天，同样是日本媒体《日经亚洲》却报道称，中国很有可能成为继荷兰和日本之后，全球第三个能自己造全套光刻机的国家 。

从斩钉截铁的“不可能”到审慎评估的“很有可能”，这180度的态度转变背后，是中国半导体产业在高压下迸发出的惊人能量：我们不仅能造光刻机，未来还能造出更先进的光刻机。