Q&A

Q：光模块行业未来两年（2026-2027年）的技术主线是什么？CPO是否会大规模部署？

A：目前行业明确以可插拔光模块为主流技术路线。公司与主要CSP（云服务提供商）客户沟通确认，2026-2027年其网络规划均以可插拔方案为核心，并未听说任何CSP客户计划在今年、明年甚至后年大规模部署CPO（共封装光学）。CPO当前主要由芯片厂商推动，希望在机柜内与GPU等耦合，但这与CSP客户的主流选择存在差异。

Q：Skill-up（机柜内互联）场景中，是否会看到光连接替代铜缆？

A：是的。随着GPU集群带宽需求提升，光连接（如MPO方案）将在机柜内逐步替代部分铜缆，以实现更高带宽、更低损耗和更可靠的连接。行业共识认为这一趋势将在2027年明显显现。

Q：公司在薄膜铌酸锂技术的布局如何？

A：薄膜铌酸锂具有电光效应优、功耗低等特点，公司计划在3.2T光模块中采用“硅光+薄膜铌酸锂”异质集成方案。目前该技术主要面向3.2T，暂未用于MPO或CPO场景。

Q：3.2T时代，硅光方案是否更具优势？

A：3.2T时代将存在EML（电吸收调制激光器）方案与硅光方案并行。单波400GEML已进入测试阶段，但硅光方案在成本、产能扩展方面更具优势，预计将成为重要的技术选择。

Q：2027年行业需求是否乐观？客户是否会提前锁定产能？

A：2027年需求非常强劲，且客户更早给出了需求指引，甚至已开始提前下订单、锁定产能。目前核心客户订单已覆盖至2026年第四季度，反映下游抢跑意愿强烈。需求增长主要来自可插拔光模块，而非CPO替代。

Q：四季度毛利率环比提升，未来趋势如何？

A：毛利率有望保持稳定或稳中有升。原因包括：

1.硅光渗透率提升，替代传统EML，性价比更高；

2.硅光芯片技术持续优化（如一拖四方案、高集成度设计），推动成本下降；

3.高端产品（如1.6T）上量，产品结构改善；

4.生产良率持续提升。

Q：公司在MPO和CPO方面的布局与竞争力如何？

A：

MPO方案：公司已具备定制开发能力，2026年将推出产品。MPO在性能上接近CPO，但供应链更开放、成本更低、良率更高，目前更受CSP客户青睐。

CPO方案：公司参与光纤阵列（Fiber）和激光器（Laser）等部分组件的供应，同时具备光引擎设计能力。但CPO整体部署取决于芯片厂商与CSP客户的合作进展，目前并非市场主流。

Q：若未来CPO成为主流，公司能否保持竞争力？

A：公司定位为光连接解决方案提供商，不仅限于可插拔光模块。已在MPO、CPO等领域进行技术预研和储备，具备向更高速率（如6.4T/12.8T）方案演进的能力。技术壁垒提升（如硅光芯片设计、先进封装）反而有利于头部厂商。

Q：上游光芯片是否紧张？是否会出现涨价？

A：需求快速增长导致上游芯片产能存在短期错配，但预计2026年下半年逐步缓解。目前未看到芯片涨价，公司通过长期协议锁定供应，保障产能稳定。

Q：长期协议是否意味着行业格局已定？新玩家难进入？

A：长期协议有利于头部光模块厂商，因其能凭确定订单与上游芯片厂锁定产能。这提升了行业壁垒，新玩家进入难度增加，但具备技术能力和客户资源的厂商仍有机会。

Q：是否有股权激励计划？对港股IPO有何看法？

A：

股权激励：公司定期实施（如2025年已完成第四期），未来将继续通过激励计划分享成长红利。

港股IPO：有利于优化股东结构、吸引全球投资者，便利美元融资以支持海外产能扩张与运营，同时为境外股权激励提供便利。

Q：业绩预告区间较宽，未来是否会收窄？

A：预告区间符合披露规则，历年做法一致。公司将考虑投资者意见，在技术上尽可能缩小范围，但实际业绩通常处于区间中上部，无需过度担忧。

总结要点：

1.可插拔光模块仍是2026-2027年主流，CPO大规模部署尚未启动；

2.2027年需求强劲，客户提前锁定产能；

3.公司技术覆盖可插拔、MPO、CPO，定位光连接解决方案商；

4.毛利率有望稳中有升，受益于硅光渗透与产品结构优化；

5.行业壁垒提升，头部厂商优势巩固。

此次会议的核心目的是安抚市场对技术路线更迭（尤其是CPO替代可插拔）的过度担忧。管理层通过详尽的客户需求洞察和技术路径分析，力图证明：

1.可插拔光模块在中短期（2-3年）需求确定且强劲。

2.即使向NPO/CPO演进，公司也具备技术能力和布局，并非“被革命”的对象，而是“引领者/参与者”。

3.行业需求旺盛，且供应格局正朝有利于龙头公司集中的方向发展