2026年1月29日，REDMI Turbo5系列新机正式发布。我们三易生活在对其中REDMI Turbo5 MAX进行实测时发现，其首发的“光影猎人600”影像传感器，本质是来自思特威的“SC532HS”。

这是什么概念呢？一方面，这就意味着小米的“光影猎人”家族已形成横跨豪威、思特威这两大国产CMOS头部厂商的产品矩阵，覆盖了不同定位机型的需求。

另一方面，自从2025年9月以来，小米发布的所有高端机型更是已经悄然完成了主摄CMOS 100%国产化的里程碑，在消费电子产品核心元器件自主化进程中迈出了坚实的一步。

国产影像传感器，小米可能是被忽视的“带头大哥”

提到小米在国产CMOS领域的布局，最早可以追溯至2020年发布的小米10至尊纪念版。在那个行业普遍追求“超高像素”的时代，小米大胆地在自家10周年纪念款旗舰机型上首发了来自国内厂商豪威科技，一款名为OV48C，具备1/1.3英寸、4800万像素，并且主打高动态范围的大底高像素传感器。

在今天来看，小米选择这款国产传感器的“眼光”堪称超前，更难得的是，这也实打实地帮助国产影像传感器厂商，史上第一次在“旗舰市场”真正打响了“叫好又叫座”的名号。彼时这款5299元起售的旗舰机型，仅京东和天猫这两大平台的预订量就突破4万台，既验证了国产传感器的市场接受度，也为小米与国产元器件厂商的深度合作奠定了基础。

此后数年，小米方面逐步扩大国产CMOS的应用范围，并凭借与国产影像传感器厂商的深度合作，形成了带有独占、首发，甚至是深度定制意味的“光影猎人”家族。

其中，光影猎人900基于豪威科技OV50H，拥有5000万像素与1/1.3英寸大底，首发搭载于小米14系列，其高动态性能已经超越了当时的一英寸旗舰索尼IMX989。光影猎人950L则由思特威定制，具备5000万像素与1/1.28英寸大底，并通过搭载LOFIC高动态技术，可实现16.5EV超高动态范围，大幅提升逆光场景下的画质纯净度，成为小米17 Pro系列最重要的“画质杀手锏”之一。

至于定位旗舰的光影猎人1050L，则是源自豪威OV50X。这款“国产LOFIC画质王者”采用了1英寸超大底设计，满阱容量是上代一英寸传感器的6.3倍，接近专业相机的水准，实现了与索尼LYT901等顶级传感器的同台竞技。目前其独家搭载于小米17 Ultra系列，它的出现更是彻底打破了海外厂商在旗舰级超大底CMOS领域的垄断，标志着国产手机影像传感器跻身全球顶尖行列。

从相关数据来看，2025年全球手机CMOS市场规模约380亿美元，国内厂商的合计份额不足20%，而小米通过与豪威、思特威的深度绑定，带动这两家企业2025年的营收分别增长42%和57%，其中思特威更是凭借与小米的合作，在手机CMOS领域的市场份额从2024年的3.2%，提升至2025年的7.8%，跻身行业前五。

这种协同发展的模式不仅让小米完成了高端影像传感器的国产化替代，更推动了国产CMOS产业链的技术迭代，倒逼上游芯片设计、封装测试环节的升级，形成了“终端带动上游、上游支撑终端”的良性循环。

加码“国产化”，小米既是为了生存也是战略布局

为何小米会持续加大国产传感器及核心元器件的投入？过去大家可能不太能“看明白”，但随着2025年年中玄戒O1的亮相，小米对于国产自主供应链的推动也就变得顺理成章了。

作为国内手机行业首款3nm的手机SoC，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺（N3E）打造，集成了190亿晶体管，其GeekBench跑分成绩接近苹果A18 Pro，多核调度甚至优于同期的联发科天玑旗舰SoC。

更为重要的是，在过去国产高端芯片普遍被认为“还要花很多钱、还得慢慢等”的背景下，小米“仅仅”投入了135亿元的研发资金，以2500人的团队，历时4年就做出了性能达到国际先进水平，且实现了量产的成果。这不仅仅令许多同行感到惊讶，甚至在半导体行业内掀起了关于“国产高端芯片研发难度、成本控制与产品定价”的讨论，可谓是一石激起千层浪。

然而所有人都能看得出来，一旦“玄戒”高调上市，小米就必然会面临陡然上升的地缘政治风险。而小米的做法，则是在此之前就早早加大了对国产屏幕、国产影像传感器的投入。

截至2025年年底，小米手机的国产屏幕使用率达88%，核心元器件国产化率整体提升至72%，较2024年增长18个百分点。其中与华星光电的深度合作，不仅使得他们的OLED屏幕成本降低40%，更率先打造出具备类RGB排列的“超级像素”方案，让小米和REDMI的旗舰机在显示和省电效果上找到了新的平衡点。

从专利布局来看，小米在影像和芯片领域的积累更是持续扩容。2025年小米全年新增专利申请超1.2万件，其中影像传感器相关专利2300余件，涵盖像素优化、HDR成像、对焦算法等核心领域，与豪威、思特威联合申请的协同优化专利超400件，实现了传感器硬件与手机影像算法的深度适配。

在2025年全球半导体技术大会上，小米发布的《国产影像传感器协同优化技术白皮书》就系统阐述了终端厂商与上游元器件厂商的协同研发模式，为行业的国产化转型提供了参考范式。此外，玄戒O1的量产也带动了国产EDA工具、封装测试等环节的突破，形成超过200亿元产业集群效应，进一步完善了国产半导体产业链生态。

值得注意的是，国产化布局并非孤立的供应链调整，而是小米“手机×AIoT×汽车”全生态战略的重要组成部分。随着小米汽车业务的推进，核心元器件的自主可控已延伸至车载领域，2025年小米车载CMOS国产化率达65%，与思特威合作开发的车载影像传感器也已应用于SU7、YU7车型，实现了消费电子与车载领域的国产化技术复用，构建了跨场景的自主产业链体系。

从“舍得堆料”到“原创领先”，小米的优势已经发生改变

过去许多人在说到“小米手机的优点”时，首先想到的可能是“性价比高”，是敢于率先使用一些行业领先的配置、是“堆料猛”。但问题在于如果没有真正的独占技术，单纯的“堆料”说到底也只是在供应链层面上占个先机，做不到真正的“长期领先”。

随着小米近年来的技术积累逐步成熟，历数他们在2025年的产品布局不难发现，相比“堆料”，小米已经越来越明显地依托自研能力和国内供应链的深度合作，为每一款拳头产品打造独家原创的卖点，通过技术创新拉开与竞争对手的差距。

比如，小米17 Pro系列搭载的妙享背屏，是行业内首个实现全场景交互的定制化第二显示区域。其采用了小米与供应链深度合作研发的国产红色发光主材，表面覆盖小米龙晶玻璃，兼顾功耗控制与抗摔性能，相关技术已获得120余项专利，其中发明专利78项。

截至2025年年底，小米17系列开售不到3个月累计销量就突破269.41万台，较上代暴涨22%。其中，搭载妙享背屏的Pro及Pro Max版本占比超过80%，也印证了原创功能对市场的吸引力。

又比如，REDMI K90 Pro Max搭载的超大尺寸低音扬声器，是小米联合国内声学厂商AAC研发的声学组件。其采用1620超大尺寸扬声器，音腔容积较上代提升60%，低频响应下探至40Hz，相关声学优化技术累计申请专利89项，解决了手机小型化机身与低音表现的行业痛点。

在2025年移动声学技术论坛上，这一技术被评为“年度创新声学解决方案”。而在市场表现上，这款机型2025年全年销量突破800万台，其中声学功能成为了大量用户选购的核心因素之一。

当然，更不能忘记小米17 Ultra所搭载的连续可变长焦镜头。这枚巨大的潜望式长焦镜头采用“3G+5P双浮动镜组结构”，通过三组可移动镜片的微米级位移，实现了75mm至100mm焦段的无损光学变焦，彻底告别传统多摄手机的数码裁切画质损失问题。

此外，该镜头还获得徕卡APO复消色差认证，支持电影级推拉镜头效果，它的相关光学设计及驱动技术更是获得专利200余项，其中核心发明专利136项。在产品竞争力上，此前就曾有爆料者表示，2026年安卓阵营仅小米能实现该技术的量产，其他厂商或需要等到2027年后才能跟进。

很显然，这些原创技术的落地，标志着小米已经从“硬件配置比拼”转向“技术创新竞争”。通过聚焦用户需求的差异化创新，逐步构建起难以复制的技术壁垒，同时推动了国产声学、光学、显示等细分产业链的技术升级，形成了“原创技术驱动产品升级、产品升级带动产业链发展”的良性循环。

坚守“科技平权”，小米参透了“国产自主”的真意

2025年9月25日，当雷军在小米的15周年活动上回忆公司的“大反思”“大转型”时曾表示，“只有发自内心的热爱，百折不挠的坚持，才能创造奇迹”。从当时的情况来看，这多少也可以解读为他对小米在“国产化转型”道路上付出的诸多代价感到“心疼”。

但即便如此，从最终的产品定价策略来看，小米却在行业中极为难得地做到了在大力支持自主供应链的同时，还能坚守“科技平权”的初心。

与有些厂商将“国产化”作为营销噱头，借机提升产品定价的做法不同，小米完成高端CMOS 100%国产化后，旗下高端机型的定价依然保持稳定。例如小米17 Ultra的起售价仍维持在5999元，与2024年的同类机型持平；REDMI Turbo5系列起售价1999元，搭载国产CMOS的版本并未出现溢价，都充分体现了“让每个人都能享受科技的乐趣”的理念。

这种坚守既留住了核心拥趸，也吸引了更多关注国内产业链的消费者。2025年小米用户调研显示，原有核心用户的品牌忠诚度达92%，较2024年提升3个百分点，同时因“国产化配置”选择小米的新用户占比达35%，其中25-35岁群体占比超过60%。这部分用户既重视产品性能、也关注国内产业的发展，就成为了小米高端化转型的重要支撑。

从市场表现来看，2025年小米全球智能手机销量突破1.4亿台，高端机型销量占比达28%，较2024年提升7个百分点，实现了品牌价值与市场规模的同步增长。

更重要的是，小米对国产化的深耕并非“闭门造车”，而是通过开放合作带动整个产业链升级。截至2025年底，小米已投资近200家国产半导体及核心元器件企业，覆盖CMOS、芯片设计、屏幕、声学等多个领域。例如小米与思特威联合建立的影像传感器联合实验室累计投入20亿元，推动SC系列传感器的迭代升级，使其在画质、功耗等方面达到国际一流水平；与豪威合作开发的定制化CMOS，已应用于小米的多款旗舰机型，带动豪威在高端CMOS市场的份额提升至11%。

2025年对小米而言，无疑是国产化替代落地见效，技术创新突破升级的关键一年。从高端CMOS的100%国产化到玄戒O1的量产，再到妙享背屏、连续可变长焦等原创技术的落地，小米已经用实际行动证明“国产化”与“高端化”并不对立，而是可以协同发展；同时“国产化”更是能够满足大众对于产品物美价廉的需求，彰显了其“自主产业链”对于消费者的真正价值。