连黄仁勋都顶不住了？这场“啤酒炸鸡局”揭露一个现实

6月7日的首尔傍晚，暑气未消，三成洞的Kkanbu炸鸡店内，出现了足以撼动全球半导体产业的几个身影——英伟达CEO黄仁勋、SK集团会长崔泰源、SK海力士社长郭鲁正等。他们同席而坐，餐桌上摆放着炸鸡拼盘、啤酒和烧酒。SK高管们手撕炸鸡，黄仁勋与他们碰杯共饮。

6月7日，英伟达CEO黄仁勋与SK集团会长崔泰源在炸鸡店内。

据韩国媒体报道，这场晚宴是应英伟达的要求安排的，餐厅也是由黄仁勋定的。为何黄仁勋亲自下场，与韩国内存巨头共赴“炸鸡啤酒局”？答案只有一个：全球高带宽内存（HBM）的极度短缺，已经让这位AI芯片霸主坐不住了。

HBM短缺：一场愈演愈烈的供应链噩梦

黄仁勋当天在韩国表示，存储芯片供应紧张的局面将持续数年。他说：“整个行业供应链，从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足，根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。”

要理解黄仁勋的焦虑，必须回到内存短缺的源头。这场“完美风暴”并非一夜形成，而是多重因素在2023年后集中爆发。

6月7日，黄仁勋和崔泰源向现场媒体和路人分发炸鸡和SK海力士HBM薯片。

2022年底ChatGPT横空出世，引爆了生成式AI竞赛，英伟达GPU成了“数字石油”。但很少有人注意到，每一块顶级AI芯片的背面，都贴着一组HBM内存堆栈。从H100的HBM2e到B200的HBM3e12层，再到2026年即将量产的Rubin平台所需的HBM416层，单颗GPU搭载的HBM容量从80GB猛增至近290GB，而逻辑芯片与内存之间的数据吞吐量更是指数级翻倍。没有足够的HBM，再强大的GPU也只能空转。

问题在于，HBM的制造难度远超传统内存。它需要通过硅通孔（TSV）技术将8到16层DRAM芯片垂直堆叠，并用微凸块连接，任何一颗芯片的缺陷都会导致整个堆栈报废。2025年量产的12层HBM3e良率一度仅在60%-70%徘徊，2026年16层HBM4的初期良率更被传不足五成。

与此同时，需求端却彻底失控。不仅英伟达，AMD的MI400系列、谷歌的TPUv6、亚马逊的Trainium3以及微软自研的Maia芯片，全部转向HBM4架构。各家为争夺AI算力王座，在2025年就已将2026年的HBM产能预订一空。到2026年第二季度，HBM位元需求同比增长超过60%，但可用产能增长率仅35%，保守推断缺口将扩大至15%以上。

2025年10月31日，黄仁勋与三星电子会长李在镕（左一）、现代汽车集团会长郑义宣，在同一地点共享炸鸡啤酒。

“没有HBM，就没有AI超级计算机”

去年10月31日，也是在韩国，黄仁勋就曾公开表态，“三星和SK帮助我发明了AI超级计算机。没有HBM，就没有AI超级计算机。”这句话与其说是感谢，不如说是依赖的真情流露。

全球三大内存巨头——SK海力士、三星电子、美光——控制着全球95%以上的HBM产能。由于美光是美国企业，所以也可以说韩国企业占据了全球HBM产能的主要份额。而英伟达的GPU架构高度依赖HBM，无论是Hopper/Blackwell，还是Rubin平台，每一代GPU的性能跃升都伴随着内存带宽的成倍提升。

过去在半导体行业，英伟达长期扮演着“甲方中的甲方”。下游服务器厂商为拿到一片H100不惜溢价数倍，上游晶圆代工与封装厂也得围绕英伟达的订单来调整自己的产线规划。黄仁勋过往的供应链管理风格，更多是带着绝对话语权的强势分配。但如今黄仁勋心里很清楚，再抱着甲方的傲慢，很可能在下个季度的GPU出货上栽跟头。于是他选择用韩国人最熟悉的方式——在炸鸡与啤酒的烟火气里，把商业关系拉回人情信任的层面。这张“炸鸡交际”的牌，打得不是趣味，是生存焦虑。

据业内人士透露，英伟达已通过长期协议与大额采购承诺，提前锁定了SK海力士2027年前大部分HBM4与HBM4e产能，其中SK海力士预计获得英伟达HBM4订单约70%的份额。为确保供应链稳定，双方此前已有多笔预付款安排，规模达数十亿美元级别。此外，黄仁勋5日还宣布，英伟达将四项核心AI业务全面落地韩国，并在韩国建立AI相关研发中心。这些举措都表明，英伟达与韩国厂商的合作已从单纯采购走向更为深度绑定的联合设计、生产。

英伟达的三重战略考量

若进一步仔细拆解可以发现，英伟达正在围绕韩国内存产业布下一盘着眼于未来十年的战略棋局。

——供应链安全与多元化锁定

在中美科技摩擦、地缘风险上升背景下，单一依赖任何一国或厂商都不可持续。韩国作为美国盟友、半导体强国，是理想的“友岸”选项。英伟达通过与SK海力士、三星的深度绑定，不仅锁定当前HBM，还为未来HBM4/HBM5及先进封装铺路。韩国政府也在APEC会议等场合推动国家AI基础设施建设，承诺部署数十万颗英伟达GPU，形成了政企协同的生态。

——化解“内存厂反噬”

内存厂商的野心不止于做配角。SK海力士早已布局PIM（存内计算）技术，试图让内存直接承担部分AI运算，若这一路线发展壮大，未来可能与英伟达的GPU形成替代竞争。黄仁勋的策略是通过共同定义下一代HBM-PIM标准，将SK海力士的创新锁死在英伟达的生态内，使之变成增强GPU实力的插件，而非独立的威胁。

——重塑成本结构

AI芯片中，HBM的成本占比正急剧攀升。一块2026年量产的RubinUltra，其搭载的多堆栈HBM4的成本，据估算已接近或超过整颗芯片BOM（物料清单）成本的40-50%。这意味着英伟达的毛利率开始受到内存厂定价权的侵蚀。通过绑定长期协议、扶持竞争、甚至直接参与晶圆厂投资，英伟达可以有效平抑HBM价格，将这部分成本压力转化为自己的战略缓冲。说到底，黄仁勋不仅要保证买得到内存，更要保证买得起内存。

6月2日，黄仁勋到访位于中国台湾台北南港展览中心的“Computex2026”SK海力士展位，在HBM4E晶圆上写下“PleaseMakeMore（请多生产一些）”，并留下亲笔签名。

内存为王时代的生存法则

当然，说英伟达“求生”或许过于戏剧化。即便HBM吃紧，英伟达依然手握全球AI训练与推理市场90%以上的软件生态与硬件份额，其Rubin平台在架构上的代差优势仍然稳固。但黄仁勋的焦虑指向一个更本质的危机——英伟达本质上是一家专注于逻辑芯片设计的企业，自身不具备内存生产能力。当内存的战略地位上升到足以左右AI发展节奏时，这家万亿市值的巨头就出现了一个“阿喀琉斯之踵”。

所以，“抱紧韩国内存大厂”不是求生的哀鸣，而是强势一方的深谋远虑。黄仁勋正在用炸鸡和啤酒，换取一个未来五年内存不缺的承诺，并试图将内存厂牢牢吸附在英伟达的生态飞轮之上。这顿晚餐过后，AI芯片的竞争或许就不再是单纯的GPU之战，而是“逻辑+内存”联盟之间的体系级对抗。