7月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“电路板的钻孔方法、钻孔系统及电路板的背钻方法”的专利。申请公布号为CN122353713A，申请号为CN202610499409.5，申请公布日期为2026年7月10日，申请日期为2025年11月17日，发明人刘定昱、黎勇军，专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司，专利代理师陈泉有，分类号B26F1/16、B26D5/00、H05K3/00。

专利摘要显示，本申请提供的一种电路板的钻孔方法、钻孔系统及电路板的背钻方法，通过以预设钻孔路径将电路板钻通，刀具至少依次钻穿所述电路板的第一导电层、第二导电层和背钻加工时的禁止钻穿层，获取所述刀具在钻通所述电路板过程中产生的电信号；基于所述电信号确定所述第一导电层和所述第二导电层之间的距离，基于所述距离确定对所述通孔进行背钻的背钻深度，由于第一导电层和第二导电层之间没有其他金属存在，通常不会产生杂信号，从而可以基于电信号准确确定第一导电层和第二导电层之间的距离，进而可以准确确定背钻深度。

大族数控为国内PCB专用设备领域领先企业，2002年4月22日成立，2022年2月28日登陆深圳证券交易所，注册地位于广东省深圳市，办公地覆盖广东省深圳市、中国香港地区。

公司主营业务聚焦印制电路板（PCB）专用设备的研发、生产与销售，核心产品覆盖钻孔、检测、曝光、成型、贴附等多品类设备，市场以国内区域为主。从板块划分来看，其所属申万行业为机械设备-专用设备-其他专用设备，同时布局玻璃基板、先进封装相关赛道，属于大盘标的范畴。

2025年大族数控实现营业收入57.73亿元，在93家同行业企业中排名第6，大幅高于17亿元的行业平均水平与9.94亿元的行业中位数，头部企业中同期科达制造、豪迈科技营收分别达173.89亿元、110.78亿元。营收结构中钻孔类设备贡献核心收入，达41.67亿元占比72.19%，其余品类营收占比分布如下：检测类设备9.24%、其他类5.94%、曝光类设备5.58%、成型类设备4.68%、贴附类设备2.05%、压合类设备0.32%。同期公司实现净利润8.18亿元，位列93家同行业企业第3位，显著超出1.23亿元的行业平均净利润与4809.11万元的行业净利润中位数，同期行业净利润前两位分别为豪迈科技23.95亿元、科达制造21.67亿元。

深圳市大族数控科技股份有限公司近期专利情况如下：